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董事长叶金堆先生应邀加入2023年高端电子电镀与环保学术交流会并主持聚会会议陈诉

2023-11-04

董事长叶金堆先生应邀加入2023年高端电子电镀与环保学术交流会并主持聚会会议陈诉

       2023年11月4日 ,由上海市电子学会和上海墟市成电路行业协会主理,上海市电子学会电子电镀专委会、上海电力大学、上海市电力质料防护与新质料重点实验室及上海万立实业生长有限公司团结承办的高端电子电镀与环保学术交流会暨2023上海市电子电镀专委会学术年会聚会会议于2023年11月4日在上海顺遂召开。

      厦门大学中国科学院孙世刚院士及行业内的200多名专家和学者加入了本ci聚会会议,上午孙世刚院士致辞并作了《高端制造电子电镀及其挑战》的大会陈诉。我司董事长叶金堆先生与其他专家主持了下战书聚会会议陈诉。

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                                                                                            与会全体嘉宾大会照
       本ci的学术交流会,zeng进了公司同电子电镀领域专家学者的相同与交流,将利于推动工业交织与融合生长,配合促进海内的芯片制造取得更大的突破和希望。

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