董事长叶金堆先生应邀加入2023年高端电子电镀与环保学术交流会并主持聚会会议陈诉
2023-11-04
董事长叶金堆先生应邀加入2023年高端电子电镀与环保学术交流会并主持聚会会议陈诉
厦门大学中国科学院孙世刚院士及行业内的200多名专家和学者加入了本ci聚会会议,上午孙世刚院士致辞并作了《高端制造电子电镀及其挑战》的大会陈诉。我司董事长叶金堆先生与其他专家主持了下战书聚会会议陈诉。
与会全体嘉宾大会照
本ci的学术交流会,zeng进了公司同电子电镀领域专家学者的相同与交流,将利于推动工业交织与融合生长,配合促进海内的芯片制造取得更大的突破和希望。