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我司董事长叶金堆先生受邀主持“2024天下电子电镀及表界面处置赏罚手艺学术交流会”并荣获“特殊孝顺奖”

2024-11-05


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我司董事长叶金堆先生受邀加入并主持

“2024天下电子电镀及表界面处置赏罚手艺学术交流会






金秋十月,2024天下电子电镀及表界面处置赏罚手艺学术交流会在上海电力大学杨浦校区盛大开幕!

我司董事长叶金堆先生与厦门大学化学系教授杨防祖受邀参会,二人在大会上各主持了部门陈诉。杨防祖教授在大会上还作了题为《印制电路板盲孔/硅通孔动态填充历程可视化及添加剂作用机制》的主旨陈诉,深得与会者赞许!

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学术陈诉现chang
















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2024年是上海市电子学会电子电镀专业委yuan会建设二十周年,为深切谢谢恒久以来对专委会倾注心血、鼎力支持的业界先进与同仁,本ci大会特殊秠uan硐钟乓斓南喙氐ピ托∥宜饺司傩辛耸⒋蟮谋碚糜肟浣。
我司(福建)化学品有限公司及董事长叶金堆先生划分获“特殊孝顺奖”声誉证书。
我司董事长叶金堆先生和杨防祖先生加入了本ci聚会会议,会上我司董事长主持了部门的学术聚会会议,杨先生在会上做了精彩的学术陈诉,学术交流后对行业内有特殊孝顺的小我私人和单元做了响应的表彰,我司董事长叶金堆先生及公司均获得了特殊孝顺奖。







颁奖现chang












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此ci盛会犹如一颗璀璨的科技明珠,照亮了学术与工业的交汇之路。来自天下高校、企业及科研院所的230多位专家学者欢聚一堂,其中包罗130余位来自企业界的精英和100多位来自高等教育与科研领域的学者,他们配合加入了这chang充满科技与智慧的精彩盛宴,见证了知识的碰撞与融会。




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